русский 
Накануне Шанхайской международной выставки полупроводников компания Yangtze Memory Technologies (YMTC), дочернее предприятие Tsinghua Unigroup, объявила о крупном прорыве: компания начала серийное производство 64-слойной флэш-памяти 3D NAND с «тройной ячейкой» (TLC) на основе своей архитектуры Xtacking®. Успешное серийное производство знаменует собой значительный шаг вперед для Китая в области высокопроизводительных микросхем хранения данных.
Технология 3D NAND предполагает вертикальное размещение ячеек памяти в несколько слоев, что значительно увеличивает емкость хранения. По сравнению с традиционной планарной флэш-памятью NAND, 3D NAND не только обеспечивает более высокую плотность хранения, но и более высокую скорость передачи данных и сокращает время выхода на рынок. 64-слойная флэш-память 3D NAND, выпускаемая компанией YMTC, является ярким примером этой технологии.
В условиях стремительного развития облачных вычислений, больших данных, связи 5G и искусственного интеллекта глобальный спрос на хранение данных растет экспоненциально, и рынок микросхем хранения данных вступил в фазу жесткой конкуренции. В 2018 году основными продуктами были 64-слойная и 72-слойная 3D NAND флэш-память; к 2019 году началось массовое производство 92-слойных и 96-слойных продуктов; а к 2020 году крупные производители стремятся к массовому производству 128-слойной 3D NAND флэш-памяти. На этом фоне массовое производство 64-слойной 3D NAND флэш-памяти компанией YMTC придало мощный импульс китайской индустрии микросхем хранения данных.
По мнению отраслевых аналитиков, массовое производство компанией YMTC 64-слойной 3D NAND флэш-памяти, как ожидается, увеличит долю внутреннего производства микросхем хранения данных в Китае с нынешних 8% до 40%. Этот прорыв не только поможет снизить зависимость от импортных микросхем хранения данных, но и укрепит позиции Китая на мировом рынке микросхем хранения данных.
В настоящее время на мировом рынке микросхем хранения данных доминируют такие гиганты, как Samsung, SK Hynix, Toshiba, Western Digital, Micron и Intel. Массовое производство 64-слойной 3D NAND флэш-памяти компанией YMTC вносит новый фактор в этот высококонцентрированный рыночный ландшафт. В будущем, по мере дальнейшего развития китайских технологий производства микросхем хранения данных, конкурентная динамика мирового рынка микросхем хранения данных может претерпеть значительные изменения.
Этот прорыв компании YMTC является не только важной вехой в развитии полупроводниковой промышленности Китая, но и привносит новую энергию и возможности на мировой рынок микросхем хранения данных.
Свяжитесь с нами по электронной почте
Позвоните нам
Адрес
5F, Block5, GuangmingGu Industrial Park, Matian Villiage, Guangming Disitrict, Shenzhen, China
Поддерживается сеть IPv6
